FPCBとは何ですか?

意味

フレキシブルプリント基板 (FPCB) は、フレキシブルな材料 (通常はプラスチックまたはポリイミド) で作られたプリント基板です。FPCB は、従来のリジッド プリント基板 よりも柔軟性が高く、長持ちするように作られています。曲げたり、折りたたんだり、ねじったりすることができるため、スペースが限られており、軽量化が重要な用途に最適です。

さらに詳しい情報については、こちらをご覧ください。&注意;FPCB について知っておくべきことすべて。

アプリケーション

FPCB は、航空宇宙、自動車、家庭用電化製品、医療機器、通信などの多くの業界でよく使用されます。FPCB は、特に電話、タブレット、ウェアラブル、カメラ、液晶 スクリーンなどに使用されます。

フレキシブル基板の製造プロセス

フレキシブル プリント基板 (プリント基板) の製造プロセスには、技術的専門知識と最先端の機器を組み合わせて、高品質で耐久性のある多用途の回路を製造する一連の複雑なステップが含まれます。

ステップ 1: 基材の準備

フレキシブル プリント基板 の製造プロセスは、基材 (通常はポリイミド フィルム) の準備から始まります。この材料は、プリント基板 の性能に不可欠な柔軟性と耐熱性を考慮して選択されています。

ステップ 2: 導電層の塗布

次のステップでは、通常は銅で作られた導電層を基板上に塗布します。これは、均一な銅層を確保する無電解銅析出と呼ばれるプロセスを通じて実現されます。

ステップ 3: 回路パターンの転写

次に、フォトリソグラフィーを使用して、所望の回路パターンが基板上に転写されます。この技術には、感光性材料、紫外線 光、およびフォトマスクを使用して回路設計を正確に複製することが含まれます。

ステップ 4: エッチング

パターン転写後、不要な銅はエッチングで除去され、意図した回路設計のみが残ります。これは、基板から余分な銅を選択的に除去する化学プロセスによって実現されます。

ステップ 5: はんだマスクの塗布

回路を保護し、耐久性を高めるために、ソルダーマスクと呼ばれる保護層が適用されます。この層は電気絶縁も提供し、潜在的な短絡の防止にも役立ちます。

ステップ 6: 検査とテスト

最後に、フレキシブル プリント基板 は徹底的な検査とテストの段階を受けます。これにより、必要な仕様を満たし、さまざまな電子機器に統合できることが保証されます。プリント基板 の信頼性と性能を保証するために、目視検査、電気的テスト、寸法分析などの品質管理手段が採用されています。

中国のFPCBメーカートップ10

以下は、中国の上位 10 社の FPCB メーカーの ウェブ サイトをまとめた表です。